建设单位：

万锐半导体（汕头）有限公司

建设地点：

汕头市金平区潮汕路金园工业城一片区C2厂房A2区

环评机构：

汕头市誉林生态科技有限公司

项目概况：

本项目位于汕头市金平区潮汕路金园工业城一片区C2厂房A2区建设，占地面积为5036m²，建筑面积为5036m²。主要从事IGBT模块的生产，年生产IGBT模块30万件。

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施：

1.废气方面，项目生产区工艺废气经“二级活性炭吸附”处理后通过15m排气筒(DA001)引高排放。

2.废水方面，项目生活污水经三级化粪池处理后，经市政污水管网汇入汕头市北轴污水处理厂处理。

3.噪声方面，项目选用低噪音设备、基础减振、合理布局、加强保养和维护、合理安排生产时间等降噪措施。

4.固废方面，项目生活垃圾由环卫部门统一定期收集清运处置；废包装材料、废金属线、不合格品等一般工业固体废物交由物资回收机构进行回收利用；废锡膏罐、废包装桶、清洗废液、锡渣、废胶、废机油、废含油抹布和手套、废活性炭等危险废物定期委托有资质单位拉运处置。

公众参与情况：

受理公示期间未收到公众意见。