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政府信息公开 规章库

汕头市金平区科学技术局政府信息公开

索引号: 11440511756465983F/2023-00042 分类:
发布机构: 汕头市金平区科学技术局 成文日期: 2023-08-04
名称: 金平区:“科技+人才”双驱动推动深汕协作走深走实
文号: 发布日期: 2023-08-04
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金平区:“科技+人才”双驱动推动深汕协作走深走实

发布日期:2023-08-04  浏览次数:-

   “哇!原来这个食品工艺在企业生产线中是这样实现应用的。企业分享的创新理念和人才需求,让我对职业规划有更深入的思考”,深圳大学20级食品工程系学生发自内心地感叹道。

    近日,在区科学技术局的推动下,天悦科技创新研究院组织深圳大学食品工程系师生,走进天际新能源科技股份有限公司、广东荣诚食品有限公司、汕头市天富食品有限公司等企业一线,详细了解企业研发生产情况、企业文化以及新形势下企业的人才需求、技术需求等,与研发人员深度交流探讨,身临其境见识了金平区食品产业的高质量发展之路。此次活动是2023年市级科技项目《深汕合作先进技术应用科技创新平台建设》的一项重要内容。

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参观生产车间

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了解企业发展历程

    区科学技术局充分发挥“科技+人才”驱动引擎作用,促进深圳创新资源与金平企业高质量发展有效结合,推动省级新型研发机构天悦科技创新研究院与深圳大学合作《深汕合作先进技术应用科技创新平台建设》项目。该项目已在我区设立4个“深汕合作先进技术应用科技创新平台学生实习实践基地”,旨在以平台筑巢引凤,引导高校学生参与金平企业的研发实践,探索建立实践型科技人才培养机制,强化科技领域深汕深度协作,助力企业创新发展。

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成立学生实习实践基地

    近年来,区科学技术局抢抓“双区”建设等重大机遇,与深圳高校院所建立起良好的合作基础,推动广东光华科技股份有限公司、汕头市瑞升电子有限公司、广东省叁玖捌大数据科技有限公司等多家企业与清华大学深圳国际研究生院、深圳大学、深圳信息职业技术学院等高校开展技术合作,加速深圳科技成果向金平区转移转化,推动深汕协作项目结出丰硕果实。接下来,区科学技术局将继续强化创新引领,在人才交流、技术研发、成果转化等领域加大协同力度,深化融合对接,进一步推动深汕两地科技合作驶上快车道。