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政府信息公开 规章库

汕头市金平区科学技术局政府信息公开

索引号: 11440511756465983F/2024-00003 分类:
发布机构: 汕头市金平区科学技术局 成文日期: 2024-01-08
名称: 关于2023年度金平区企业科技带头人激励计划名单的公示
文号: 发布日期: 2024-01-08
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关于2023年度金平区企业科技带头人激励计划名单的公示

发布日期:2024-01-08  浏览次数:-

    根据《金平区企业科技带头人激励计划实施方案》(汕金科〔2021〕10号)文件精神,报区委人才办审核,现对拟列入2023年度金平区企业科技带头人激励计划的人员名单予以公示,公示时间为2024年1月9日-2024年1月16日。

    如对公示内容有异议,请于公示期内向金平区科学技术局反映。以个人名义反映情况的,请提供真实姓名、联系方式和反映事项的证明材料等;以单位名义反映情况的,请提供真实单位名称(加盖公章)、联系人、联系方式和反映事项的证明材料等。

    联系方式:社会发展和平台建设股,电话:0754-88643430

    通讯地址:汕头市金平区大学路与升业路交界金平工业园区办公大楼6楼 607(邮编:515041)

    附件:2023年度金平区企业科技带头人激励计划拟奖补人员名单


金平区科学技术局

2024年1月9日


2023年度金平区企业科技带头人激励计划拟奖补人员名单


序号

类别

姓名

单位

拟奖补金额(万元)

1

企业科技带头人

李斌

汕头市超声仪器研究所股份有限公司

2